点胶作业指导书 篇一：点胶站相关作业指导书 点胶相关规定作业指导书 SOP SOP- 版次：1 制定单位: 工程部 1.目的 为了使SMD TOP系列点胶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。 2.应用限制范围 所有SMD TOP系列新产品。 3.作业步骤 3.1.基本使用设备及材料 3.1.1．半自动点胶机3.1.2．线．电子称3.1.7．丙酮3.1.8．无尘布3.1.9．针筒3.1.10.针头 3.2.预备步骤 3.2.1．将胶水按规定配比配好。3.2.2．将胶水配好后，抽线．将点胶机喷头清理洗涤干净后，把抽好线．选择相应型号的夹具和参数。 3.3.作业方法 3.3.1．参照点胶机操作手册调整生产参数，且做首件检查，确认参数无问题。 3.4.作业规格 3.4.1．选择相应的参数，试点1列，确认胶量是不是满足规格。 3.4.2．经首件检查、测试色坐标符合标准要求后，开始正式点胶作业。 3.5.点胶判定标准 3.5.1．晶片和金线周围不得有气泡，其他区域气泡尺寸小于0.1mm，且数量不允许超出1 个。 3.5.2．胶量不得高出碗杯平面， 3.5.3．点胶胶量必须完全包围住晶片和金线．配好的胶水必须在一个小时之内使用完毕。 3.6.2．点胶完成到产品必须在一个半小时之内进烤。 3.6.3．每点完一片必须及时自主检查，若产品有气泡或者胶量不均，须及时停机调整。 4.流程图 5.相关附件 篇二：点胶作业指导书 篇三：点胶机作业指导书 篇一：半自动点胶机作业指导书 篇二：点胶机调节作业指导书 篇三：200ds全自动点胶机作业指导书 为了使操作的人能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产 一．目的： 品达到公司的质量体系的要求。 二．范围： 自动点胶作业。 三．适用设备： 自动点胶机（200ds） 四．开机： 打开气、电源.(气压:4-6kg/cm2.电压:220acv).打开机台电源开关。 五．自动操作： 1.4 在胶筒内注入适量配好的胶水，并排除干净针筒内的气体。 1.5 调节点胶参数或气压，控制胶量，保证点胶均匀。 1.6 选择自动运行模式，开始自动作业。 六．机器设定： 1.更换冶具并调整水平： 将治具放好在工作台面，对好四个螺孔，装好四个螺丝，先不要将螺丝固定死，操作机器手柄将点胶针移置与治具平行，拧紧四个螺 丝即可。 2.更换点胶针并调整高度： 点胶前做好对点，操作机器手柄，将点胶针头移置第一颗，调好点胶高度，在点胶高度基础上选择减5mm即可。 3.调整胶量与点胶前排胶： 在对好点后，按控制器pd键调整所需气压，按dt键调整所需点胶时间的调整，按dos排胶。 七．关机： 关闭电源、气压，拆开点胶针筒进行清理洗涤。 八．保养规范： 1.保养机器表面，用碎布沾酒精擦拭机器和冶具的表面。(每天） 2.针筒、针头用酒精清洁。（每天） 九.注意事项： 1.开机前检查地线连接是否良好、开关是不是灵敏。 2.调整点胶高度请从原始高度开始往下慢速调整，观察其高度并慢速微调使高度最佳，切勿高速下降，否则容易撞坏点胶针。 3.工作中发现设备的运转有异常，操作不灵或产生电器故障等，立即停机检查或上报处理。 4. 注意点胶高度，一定要减5mm，以免砸坏针头。 5.保养前请先断开电源以免触电。 6.认真完成设备日常保养内容，并填写《设备日保养记录表》。 7.保养人签名。（每天）篇四：点胶站相关作业指导书 点胶相关规定作业指导书 sop sop- 版次：1 制定单位: 工程部1.目的 为了使smd top系列点胶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。 2.应用限制范围 所有smd top系列新产品。 3.作业步骤 3.1.基本使用设备及材料 3.1.1．半自动点胶机3.1.2．线．电子称3.1.7．丙酮3.1.8．无尘布3.1.9．针筒3.1.10.针头 3.2.预备步骤 3.2.1．将胶水按规定配比配好。3.2.2．将胶水配好后，抽线．将点胶机喷头清理洗涤干净后，把抽好线．选择相应型号的夹具和参数。 3.3.作业方法 3.3.1．参照点胶机操作手册调整生产参数，且做首件检查，确认参数无问题。 3.4.作业规 格 3.4.1．选择相应的参数，试点1列，确认胶量是不是满足规格。 3.4.2．经首件检查、测试色坐标符合标准要求后，开始正式点胶作业。 3.5.点胶判定标准 3.5.1．晶片和金线周围不得有气泡，其他区域气泡尺寸小于0.1mm，且数量不允许超出1 个。 3.5.2．胶量不得高出碗杯平面， 3.5.3．点胶胶量必须完全包围住晶片和金线．配好的胶水必须在一个小时之内使用完毕。 3.6.2．点胶完成到产品必须在一个半小时之内进烤。 3.6.3．每点完一片必须及时自主检查，若产品有气泡或者胶量不均，须及时停机调整。 4.流程图 5.相关附件 篇四：手动点胶工艺作业指导书1022 手动点胶相关工序作业指导规范 1、模组基座清洗 1.1清洗机清洗频率及时间设定 备注：具体参数待设备到厂调试后设定； 1.2模组基座铸造后放置物料框运输至超声波清洗间清洗 将物料框内铸件放进清洗机进行超声清洗，清洗时要保证水位高出清洗件 10cm以上，清洗过程中要震荡清洗件，保证清理洗涤效果； 备注：当次清洗数量需待设备到场，按不同系列新产品，根据清理洗涤效果确认； 清洗次数：每清洗5次需更换一次水（待设备调试时确认次数）； 铸件超声清洗后需在干净水池（水桶）中震荡清洁，去除粘附在铸件上的 脏污； 备注：水池（水桶）需每天清洁并换水； 1.3清理洗涤效果检查 清洗后每框抽取2件（待设备调试时确认数量）用无尘布擦拭，检查铸件 上脏污、氧化物、毛屑、毛刺是否清理洗涤干净； 未清理洗涤干净，需另取1框铸件重新清洗（清洗前要确认机台设定、操作手 法、水位、及清洗次数），清洗后进行全检，异常比例低于5%（待设备调试时确 认比例），续流下道工序； 异常比例超出5%（待设备调试时确认比例），停止作业，通知工艺工程师 到场确认； 1.4滤水烘烤 清洗后滤水排出铸件内残留水分，并放置烤箱烘烤； 备注：烤箱烘烤温度及时间设定待设备调试时确认； 1.5铸件烤干后用干净物料框送至下道工序。 2、贴灯板 2.1把裁剪好的导热双面贴，一面贴在铝基板背面 粘贴过程中注意导热双面贴尺寸是不是匹配，贴面平整与否； 2.2把贴好导热贴的铝基板装入模组基座槽中 贴上后需要用产线一字螺丝刀头压实（目前产线做法），保证贴平，不能 有翘曲或倾斜； 2.3铸件贴好灯板后送至下道工序焊接电源线按BOM表准备好电源线（要先确认规格、长短是不是满足要求），将2头 去皮，漏出线mm，保证剪切口平齐，线将线芯穿过模组基座穿线孔，注意穿线孔内径是否匹配，高低是不是适合，太高焊线容易掉，穿线孔有问题是需要第一时间通知工艺工程师确定； 3.3用烙铁把电源线分别焊在模组焊盘上且对应正负极 操作前请确认是否佩戴静电手环； 操作时，防止碰伤/划伤灯板； 电烙铁的温度350~400°C，每次焊接时间控制在3S内，同一焊点焊接次 数不能超过2次，超出2次需待模组基座冷却后再焊接，避免损伤灯板； 3.4焊接后检查 检查正负极是否焊接正确； 检查电源线线皮是否破损； 检查焊点牢固，无虚假焊；焊点圆润光滑，无拉尖焊锡过多等现象； 检查光源的硅脂表面是否受到污染； 针对检查出现以上问题，请返工处理； 3.5焊接后灯座模组送至下道工序进行点亮测试。 4、点亮测试 4.1点亮前产品焊点、电源线、灯座模组外观检查； 4.2灯正常发光发亮，无闪烁； 4.3点亮异常产品暂留异常区待现场班长确认处理。 5、点胶 5.1待点胶产品放置 调整工作台水平，在工作台面上粘贴双面胶； 待点胶模组需等间距、水平平整放置操作台面上，不能歪斜； 电源线分组放置整齐，不能交叉，重叠； 5.2胶水调配 把A/B胶水按比例1：1调配均匀搅拌，放入线取胶 选取干净针筒及匹配针头，用针筒抽取A

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